设备简介：

·采用激光喷射钎料球键合工艺，相比常规钎焊热输入可控，热影响区域小，有效降低工件形变，保护精密元器件。

·焊接速度快，专门适配细小孔洞焊盘、三维异形空间焊盘；锡球可选规格 100μm~1800μm，常规工作区间 100μm~760μm。

·搭载多轴智能运动平台与同步 CCD 定位系统，精准定位焊盘位置，稳定保障焊接精度与生产良品率。

·球喷射动作快，单点焊接周期短，整机高速作业，适合精密小件批量生产。

·落地式机身刚性好，运行震动低，长时间连续作业下，焊接一致性更好。