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MiniLED点胶技术的现状
发布时间:2022.08.17
浏览次数:10 次
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MiniLED是指「次毫米发光二极体」,Mini LED背光其实就是LED背光的升级,利用数量极多的超小尺寸的LED灯组实现背光效果。由于于MiniLED尺寸的微小化(50~200um),与小间距LED相比,Mini LED尺寸更小,灯珠排列更紧密,PPI更高,生产、封测、维护技术升级难度也更高产品具有等微间距的特点,数以万计的灯珠被点胶保护,且要每颗灯珠的光通量一致性显得尤为重要。其工艺技术难点在于每个相邻的LED单元很小,缝隙低于1mm;不管是单点打胶还是划线涂布甚至整面涂布,其胶高一致性,胶点直径一致性,解决点胶生产的气泡以及出胶重量精度要求,对胶水的控制、精度、稳定性将迎来更大的挑战。


需要对如此微量化的Mini LED灯珠点胶质量保证,如果采用传统的点胶方式和检测方法会有很大的弊端:1、产品太小,传统点胶方式会导致点胶的质量不稳定,精度差,胶水量控制不精准,效率慢,无法精准检测胶水是否存在缺胶、连胶、溢胶、气泡等缺陷,将不良品筛选出来,那么要严格把控对Mini LED显示屏的点胶效果,要如何去解决呢?


桃子点胶机设备厂家,十年专注点胶流体解决方案,针对Mini LED行业产品小而精对品质要求高的产品,我们采取了3D视觉引导点胶技术+AOI胶路检测(缺胶、连胶、溢胶、气泡、飞溅、胶宽、胶高检测)点胶后的缺陷检测方案,为助力MiniLED新一代显示产品产业化、规模化,提升产品品质。