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发布时间: 2016 - 04 - 14
产品功能:微小精密螺丝锁付,最小可锁0.6mm螺丝,螺丝同心轴检测(可以在旋转的时候检测锁付机构同心度)CCD视觉定位,锁螺丝控制系统CCD辅助示教螺丝坐标点 (以前需人工目视定位,误差大)检测批刀磨损程度,筛选不良螺丝扭矩误差小于百分之五具有智能检测功能,可检测漏锁、浮锁、滑牙支持视觉自动纠偏、单mark、双mark、圆孔定位支持激光测高、高精度扭力反馈支持dxf导入孔位坐标支持产品编码扫码,锁附过程数据上传MES系统规格表:型号双供料器视觉检测垂直度螺丝机电批智能电批气缸亚德客相机海康威视最大负载30KG锁付螺丝时间约12.5S-14S重复精度±0.02mm/ Axis 程序记录模式999组 显示方式显示器控制卡雷赛传动方式 松下伺服电机+台湾TBI丝杆传动导轨台湾上银报警功能浮锁,滑牙,漏锁输入电源全电压AC110V~220V适用螺丝适用内六角,十字螺丝 M0.8-M4外部控制接口RS232
发布时间: 2016 - 04 - 12
产品功能:针对笔记本电脑产品锁附提升工作效率,节省人工成本,代替人工作业钣金材质,比型材更稳定左右交替式锁附,轻松提高生产效率台湾上银导轨(进口钢材铸造,精度高,噪音低,耐磨性能强)日本进口HIOS电批(精准锁附,经久耐用)吸附式螺丝供料机(配备自动输送螺丝供料机。节省机器作业时间,自动锁附螺丝可省2-3个人参数表:设备型号背对背吸附式锁螺丝机设备外观尺寸150(长)*750(宽)*1650(高)锁附有效行程X轴:450;Y轴:680;Z轴:120驱动方式XYZ,全伺服电机+丝杆模组或者闭环步进+同步带定位精度伺服电机+丝杆模组:±0.01mm定位精度闭环步进+同步带:±0.03mm轴最高运行速度999mm/sec螺丝处理方式真空吸取锁附速度<1.5s/颗(针对智能手机)控制系统运动控制卡程序储存支持100组以上程序储存电源220VAC、50HZ气源0.5mpa-0.7mpa整机重量约250kg
发布时间: 2019 - 10 - 21
产品功能:配合流水线来料产品、上料精度要求高、对速度要求高的上料应用配合检测机上料产品,下料不良品手持示教器(高清显示屏,中文界面,易学易操作)柔性化高(可根据需求切换应用挂件,具体要按实际挂件需求来定)大族谐波减速器(精度高,可靠性好,寿命长,噪音小)台湾滚珠丝杆花键(台湾TBI研磨丝杆,滚珠花键,精度高,寿命长)华成驱控一体(华成工控,四轴驱控一体,总线控制,实时响应性好,用户操作界面友好性强)规格表:型号TZ-G600臂长600mm 最大运动速度XY4000mm/sZ750mm/sU1400°/s本体重量(不含线缆)17kg 重复定位精度XY0.02mmZ0.02mmU0.01° 最大运动范围X﹣125°-125°Y﹣140°-140°Z﹣300-0mmU﹣360-360°额定值2kg最大值3kg末端允许惯量力距0.02kgm² 电机功率1400w2200w3100w4100w通讯方式支持IO、Modbas、EtherCAT、远程TCP/IP协议通讯
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全自动芯片镀膜检测设备的优势是什么

日期: 2021-05-28
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芯片镀膜是芯片制造过程中一个不可避免的步骤,芯片镀膜的成效直接影响到芯片的成品率及生产效率,目前市场上一般都是通过人工在显微镜的帮助下检测芯片镀膜后的情况,再把残次品挑出,来降低芯片的不良率。众所周知,芯片生产的过程要在无尘车间进行,这样恶劣的条件下,就很容易导致人员的流动,一个芯片生产企业要重新培养一个专业的人员,要耗费大量的人力物力,关键是人员的专业性也直接影响到芯片制造的不良率,芯片不同于日用片,在制造成本上,企业需要承担的风险也是相对较大。

从2015年5月,国务院正式印发《中国制造2025》开始,也就是我们常说的智能化时代,就有很多制造业都慢慢用自动化机器取代人工,从而达到生产效率跟质量的提升。桃子自动化是一家集研发、制造、销售及技术服务于一体的自动化设备生产厂家,针对于企业芯片镀膜后人工检测的难题,全新研发推出全自动芯片镀膜检测设备,也就是巴条镜检AOI设备,来替代人工检测芯片镀膜后的成效,对不良品的分拣,提高企业生产效率,那么有人可能会问,全自动芯片镀膜检测相对于人工检测的优势是什么?下面我从五个方面给大家总结一下。

1、无接触式工作:

全程无需要人工接触,自动实现上料、视觉、取料、镜检、下料的过程,防止人工操作不当,造成对芯片的损坏。

2、降低产品不良率:

芯片通过WAFER上料以后,巴条镜检AOI设备会自动检验芯片镀膜厚度,镀膜覆盖率及缺损情况,避免了人在疲惫工作中,出现的误看,误操作,大大降低了产品制造过程中的不良率。

3、1000级无尘室:

设备工作环境是在1000级无尘环境下作业,并且设备的运行精度也能达到±5um,从而能更好的提高芯片生产品质。

    4、生产效率的提升:

现在市面上,一个熟悉的人工检测芯片镀膜情况的时间在5.5-6 min/pcs,而巴条镜检AOI设备检测的时间小于4.5min/pcs,相比之下大大提升了企业的生产效率。

    5、降低企业的生产成本:

巴条镜检AOI设备相对于工人检测,降低了产品不良率,提升了产品的生产效率,自然而然的就降低了企业的生产成本。

全球半导体设备业呈现着“强者恒强,弱者出局”的市场态势。随着市场上的芯片紧缺,芯片制造改革已经迫在眉睫,无论谁再想构筑一堵科技之墙阻止竞争、隔断技术交流,终归是徒劳的,只会加速对方的技术进步。虽然席卷全球的“缺芯”危机持续蔓延 ,对重中之重的芯片制造业,短期上面临的严峻挑战,更应该成为我们把造芯这件事做好做强的动力。桃子自动化巴条镜检AOI设备助力强壮中国“芯”




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