芯片镀膜是芯片制造过程中一个不可避免的步骤，芯片镀膜的成效直接影响到芯片的成品率及生产效率，目前市场上一般都是通过人工在显微镜的帮助下检测芯片镀膜后的情况，再把残次品挑出，来降低芯片的不良率。众所周知，芯片生产的过程要在无尘车间进行，这样恶劣的条件下，就很容易导致人员的流动，一个芯片生产企业要重新培养一个专业的人员，要耗费大量的人力物力，关键是人员的专业性也直接影响到芯片制造的不良率，芯片不同于日用片，在制造成本上，企业需要承担的风险也是相对较大。

从2015年5月，国务院正式印发《中国制造2025》开始，也就是我们常说的智能化时代，就有很多制造业都慢慢用自动化机器取代人工，从而达到生产效率跟质量的提升。桃子自动化是一家集研发、制造、销售及技术服务于一体的自动化设备生产厂家，针对于企业芯片镀膜后人工检测的难题，全新研发推出全自动芯片镀膜检测设备，也就是巴条镜检AOI设备，来替代人工检测芯片镀膜后的成效，对不良品的分拣，提高企业生产效率，那么有人可能会问，全自动芯片镀膜检测相对于人工检测的优势是什么？下面我从五个方面给大家总结一下。

1、无接触式工作：

全程无需要人工接触，自动实现上料、视觉、取料、镜检、下料的过程，防止人工操作不当，造成对芯片的损坏。

2、降低产品不良率：

芯片通过WAFER上料以后，巴条镜检AOI设备会自动检验芯片镀膜厚度，镀膜覆盖率及缺损情况，避免了人在疲惫工作中，出现的误看，误操作，大大降低了产品制造过程中的不良率。

3、1000级无尘室：

设备工作环境是在1000级无尘环境下作业，并且设备的运行精度也能达到±5um，从而能更好的提高芯片生产品质。

    4、生产效率的提升：

现在市面上，一个熟悉的人工检测芯片镀膜情况的时间在5.5-6 min/pcs，而巴条镜检AOI设备检测的时间小于4.5min/pcs，相比之下大大提升了企业的生产效率。

    5、降低企业的生产成本：

巴条镜检AOI设备相对于工人检测，降低了产品不良率，提升了产品的生产效率，自然而然的就降低了企业的生产成本。

全球半导体设备业呈现着“强者恒强，弱者出局”的市场态势。随着市场上的芯片紧缺，芯片制造改革已经迫在眉睫，无论谁再想构筑一堵科技之墙阻止竞争、隔断技术交流，终归是徒劳的，只会加速对方的技术进步。虽然席卷全球的“缺芯”危机持续蔓延 ，对重中之重的芯片制造业，短期上面临的严峻挑战，更应该成为我们把造芯这件事做好做强的动力。桃子自动化巴条镜检AOI设备助力强壮中国“芯”